印度和欧盟委员会签署了一份关于半导体的谅解备忘录，为他们迅速发展的技术联盟树立了一个关键的里程碑。

欧盟执行副主席Valdis Dombrovskis和副主席v ra jourov ，以及外交部长S Jaishankar，电子和IT部长Ashwini Vaishnaw和商务部长Piyush Goyal召开会议，评估欧盟-印度贸易和技术理事会(TTC)取得的进展，并为即将举行的部长级讨论奠定基础。

在讨论期间，联邦部长瓦什瑙和内部市场专员蒂埃里·布雷顿签署了这项关键协议，概述了印度和欧盟之间合作努力的战略路线图。该协议的主要重点将是建立弹性半导体供应链和促进联合创新努力。

该协议概述了印度和欧盟之间共同承诺的关键目标:

• 交换有关各自半导体的见解、最佳实践和信息合生态系统。
• 确定大学、研究机构和企业之间的合作研究、开发和创新机会。
• 促进技术发展，人才获取，并在半导体员工队伍的提高通过研讨会、合作伙伴关系和直接投资来发展半导体行业。
• 通过分享分配的公共补贴信息，确保部门内的公平竞争。

据了解，本协议将推动双方在TTC框架下保持定期对话并提供更新。随后的TTC部长级会议定于2024年初在印度举行，预计双方的合作努力将取得进一步进展。

今年3月在新德里举行的商业对话期间，印度和美国签署了一份谅解备忘录，重点是建立半导体供应链和创新伙伴关系。

该备忘录由印度联邦部长Goyal和美国商务部长Gina Raimondo签署，建立了两国政府之间的合作机制，旨在加强半导体供应链的弹性和多样化。这一倡议也与美国的《芯片与科学法案》和印度的“半导体使命”保持一致。

同样在7月，联盟部长Vaishnaw与日本经济，贸易和工业部长西村康特(Nishimura Yasutoshi)签署了另一项协议，以开发半导体生态系统，专注于制造，设计，研究，人才和供应链发展。